flexilink b-t-b, bouwhoogte 25 mm Artikelnr. 990-52XNN250-110

flexilink b-t-b printplaatconnector met een bouwhoogte van 25 mm

Soortgelijke afbeelding

Parallel

Perspassingstechnologie

Stroom

Robuust

25 mm bouwhoogte
voor een tweetraps inpersproces
1 - 3 contactrijen
Ruimte- en kostenbesparing, vervangt afstandhouders
Artikelnummercode: X = aantal rijen, NN = aantal polen per rij
Neem voor vragen contact op met onze verkoopafdeling.

Tekeningen

Meer informatie

Levertijd

Technische gegevens

Basis

Aantal contacten	2 - 90 (max. 30 per rij)
Verbindingstechnologie	Perspassingstechnologie
PCB-afstand	25 mm
Bedrijfstemperatuur	-40 °C tot +125 °C

Materiaal

Isolerend lichaam	PBT
CTI-waarde IEC 60112	250
Contactmateriaal	koperlegering
Contact coating	Sn

Mechanisch

Rasterdimensie	2,54 mm of naar keuze

Elektrisch

Bedrijfsstroom	max. 11 A bij 20 °C per pin (1x10-polig, bouwhoogte 15 mm) max. 7 A bij 20 °C per pin (2x10-polig, bouwhoogte 15 mm) max. 6 A bij 20 °C per pin (3x10-polig, bouwhoogte 15 mm)
Contactweerstand	<5 mΩ
Lucht- en kruipwegafstand	min. 0,44 mm / 0,57 mm (binnen de rij) min. 1,94 / 2,07 mm (tussen de rijen)

Verwerking

Aanpassing	handmatig / halfautomatisch / volautomatisch

Goedkeuringen / conformiteit

UL-bestand	E130314
Milieu	Voldoet aan de RoHS-richtlijn

Derating diagram

Omgevingstemperatuur [°C]	max. 7,3 A bij 20 °C (2-rijig)	max. 10,2 A bij 20 °C (1-rijig)	max. 6,4 A bij 20 °C (3-rijig)
0	125	125	125
0.2	124.76953125	124.89296875	124.8359375
0.4	124.390625	124.709375	124.46875
0.6	123.86328125	124.44921875	123.8984375
0.8	123.1875	124.1125	123.125
1	122.36328125	123.69921875	122.1484375
1.2	121.390625	123.209375	120.96875
1.4	120.26953125	122.64296875	119.5859375
1.6	119	122	118
1.8	117.58203125	121.28046875	116.2109375
2	116.015625	120.484375	114.21875
2.2	114.30078125	119.61171875	112.0234375
2.4	112.4375	118.6625	109.625
2.6	110.42578125	117.63671875	107.0234375
2.8	108.265625	116.534375	104.21875
3	105.95703125	115.35546875	101.2109375
3.2	103.5	114.1	98
3.4	100.89453125	112.76796875	94.5859375
3.6	98.140625	111.359375	90.96875
3.8	95.23828125	109.87421875	87.1484375
4	92.1875	108.3125	83.125
4.2	88.98828125	106.67421875	78.8984375
4.4	85.640625	104.959375	74.46875
4.6	82.14453125	103.16796875	69.8359375
4.8	78.5	101.3	65
5	74.70703125	99.35546875	59.9609375
5.2	70.765625	97.334375	54.71875
5.4	66.67578125	95.23671875	49.2734375
5.6	62.4375	93.0625	43.625
5.8	58.05078125	90.81171875	37.7734375
6	53.515625	88.484375	31.71875
6.2	48.83203125	86.08046875	25.4609375
6.4	44	83.6	19
6.6	39.01953125	81.04296875	12.3359375
6.8	33.890625	78.409375	5.46875
7	28.61328125	75.69921875	-1.6015625
7.2	23.1875	72.9125
7.4	17.61328125	70.04921875
7.6	11.890625	67.109375
7.8	6.01953125	64.09296875
8	-1.13686837722E-13	61
8.2		57.83046875
8.4		54.584375
8.6		51.26171875
8.8		47.8625
9		44.38671875
9.2		40.834375
9.4		37.20546875
9.6		33.5
9.8		29.71796875
10		25.859375
10.2		21.92421875
10.4		17.9125
10.6		13.82421875
10.8		9.659375
11		5.41796875
11.2		1.1
11.4		-3.29453125
11.6

Omgevingstemperatuur [°C]	max. 8,1 A bij 20 °C (2x2-polig)	max. 5,6 A bij 20 °C (2x20-polig)	max. 5,2 A bij 20 °C (2x30-polig)
0	125	125	125
0.2	124.794270833	124.625	124.6640625
0.4	124.46875	124	124.03125
0.6	124.0234375	123.125	123.1015625
0.8	123.458333333	122	121.875
1	122.7734375	120.625	120.3515625
1.2	121.96875	119	118.53125
1.4	121.044270833	117.125	116.4140625
1.6	120	115	114
1.8	118.8359375	112.625	111.2890625
2	117.552083333	110	108.28125
2.2	116.1484375	107.125	104.9765625
2.4	114.625	104	101.375
2.6	112.981770833	100.625	97.4765625
2.8	111.21875	97	93.28125
3	109.3359375	93.125	88.7890625
3.2	107.333333333	89	84
3.4	105.2109375	84.625	78.9140625
3.6	102.96875	80	73.53125
3.8	100.606770833	75.125	67.8515625
4	98.125	70	61.875
4.2	95.5234375	64.625	55.6015625
4.4	92.8020833333	59	49.03125
4.6	89.9609375	53.125	42.1640625
4.8	87	47	35
5	83.9192708333	40.625	27.5390625
5.2	80.71875	34	19.78125
5.4	77.3984375	27.125	11.7265625
5.6	73.9583333333	20	3.375
5.8	70.3984375	12.625	-5.2734375
6	66.71875	5
6.2	62.9192708333	-2.875
6.4	59
6.6	54.9609375
6.8	50.8020833333
7	46.5234375
7.2	42.125
7.4	37.6067708333
7.6	32.96875
7.8	28.2109375
8	23.3333333333
8.2	18.3359375
8.4	13.21875
8.6	7.98177083333
8.8	2.625
9	-2.8515625
9.2

Omgevingstemperatuur [°C]	max. 7,8 A bij 20 °C (2x2 bekrachtigd)	max. 7,1 A bij 20 °C (2x4 onder spanning)	max. 5,2 A bij 20 °C (volledig belast)
0	125	125	125
0.2	124.83984375	124.958333333	124.6640625
0.4	124.546875	124.75	124.03125
0.6	124.12109375	124.375	123.1015625
0.8	123.5625	123.833333333	121.875
1	122.87109375	123.125	120.3515625
1.2	122.046875	122.25	118.53125
1.4	121.08984375	121.208333333	116.4140625
1.6	120	120	114
1.8	118.77734375	118.625	111.2890625
2	117.421875	117.083333333	108.28125
2.2	115.93359375	115.375	104.9765625
2.4	114.3125	113.5	101.375
2.6	112.55859375	111.458333333	97.4765625
2.8	110.671875	109.25	93.28125
3	108.65234375	106.875	88.7890625
3.2	106.5	104.333333333	84
3.4	104.21484375	101.625	78.9140625
3.6	101.796875	98.75	73.53125
3.8	99.24609375	95.7083333333	67.8515625
4	96.5625	92.5	61.875
4.2	93.74609375	89.125	55.6015625
4.4	90.796875	85.5833333333	49.03125
4.6	87.71484375	81.875	42.1640625
4.8	84.5	78	35
5	81.15234375	73.9583333333	27.5390625
5.2	77.671875	69.75	19.78125
5.4	74.05859375	65.375	11.7265625
5.6	70.3125	60.8333333333	3.375
5.8	66.43359375	56.125	-5.2734375
6	62.421875	51.25
6.2	58.27734375	46.2083333333
6.4	54	41
6.6	49.58984375	35.625
6.8	45.046875	30.0833333333
7	40.37109375	24.375
7.2	35.5625	18.5
7.4	30.62109375	12.4583333333
7.6	25.546875	6.25
7.8	20.33984375	-0.125
8	15
8.2	9.52734375
8.4	3.921875
8.6	-1.81640625
8.8

Gaten specificatie

Material	chem. Sn Leiterplatten
Nennloch	Ø 1.0 mm
A Leiterplattendicke	min. 1,4 mm
B Endloch	Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm
C Grundbohrung	1.15 ±0.025 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm
F Restring	min. 0.1 mm

Material	Ni, Au Leiterplatten
Nennloch	Ø 1.0 mm
A Leiterplattendicke	min. 1,4 mm
B Endloch	Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm
C Grundbohrung	1.15 ±0.025 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni
F Restring	min. 0.1 mm

Material	rein Cu Leiterplatten
Nennloch	Ø 1.0 mm
A Leiterplattendicke	min. 1,4 mm
B Endloch	Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm
C Grundbohrung	1.15 ±0.025 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm
F Restring	min. 0.1 mm

Laagstructuur volgens IEC 60352-5

Aanpassingen Verpakking Downloads Voorraadaanvraag

Aanpassingen

Op verzoek kunnen we je ook voorzien van

andere configuraties

Verpakking

Bulkgoederen of tray

Downloads

Tekeningen

Meer informatie

Productgegevensblad

Centrum	+49 (0) 8861 / 2501 0 sales@ept.de Bergwerkstr. 50 86971 Peiting, Germany
Andere locaties	Buching Augsburg Habartov CZ South Chesterfield USA Shanghai PRC
Verkooppartners wereldwijd	Toon adressen "