Bij SMT (afkorting van Surface Mount Technology) worden connectoren met behulp van soldeerbare aansluitvlakken op het oppervlak van de printplaat gesoldeerd. Hiervoor worden de componenten met soldeerpasta op de daarvoor bestemde soldeerpads in een reflow-oven gesoldeerd. De afzonderlijke zones van de oven smelten het soldeermiddel eerst. Daarna wordt de temperatuur langzaam verlaagd, zodat het soldeer kan uitharden.
Bij deze techniek kunnen de printplaten aan beide zijden worden bestukt. Bovendien is een zeer ruimtebesparende bestukking mogelijk dankzij de geminiaturiseerde connectoren met een rastermaat van 0,5 mm, waardoor componenten kleiner en goedkoper kunnen worden geproduceerd.
Productzoeker: onze SMT-connectoren voor de auto-elektronica
Als de voetlengte (L) minder dan drie aansluitbreedtes (W) bedraagt, is de minimale lengte van de soldeerverbinding aan de zijkant (D) 100% (L).
Als men zich aan enkele specificaties houdt, is de Surface Mount Technology eenvoudig toe te passen.
Soldeervoet, soldeerpad en soldeerpasta moeten op elkaar zijn afgestemd om een soldeerverbinding te verkrijgen die voldoet aan de IPC-A-610-norm. De IPC-A-610 is inmiddels uitgegroeid tot de wereldwijde norm, waardoor ook fabrikanten van connectoren worden aangemoedigd om hun producten hierop af te stemmen met het oog op productkwaliteit en betrouwbaarheid. Zo is de nieuwe SMT-connector Zero8 van ept, rekening houdend met de tolerantieketenanalyse, ontworpen voor de hoogste klasse 3 volgens IPC-A-610 editie G. IPC-klasse 3 staat voor hoogwaardige elektronica waarbij uitval uitgesloten moet zijn. Producten die in deze klasse worden ingedeeld, moeten continu een hoge prestatie- en functionele betrouwbaarheid garanderen en een ononderbroken levering van vermogen mogelijk maken.
In combinatie met een optimale bevochtiging mag er slechts zoveel soldeer op de soldeerplaats worden gebruikt dat de contouren van de componentaansluitingen zichtbaar blijven. De hoek tussen een druppel vloeibaar soldeer en het basismateriaal wordt de bevochtigingshoek genoemd; deze mag de 90° niet overschrijden. Het oppervlak van de soldeerplaats moet concaaf gevormd zijn en aan de te solderen aansluiting een vlak uitlopende rand hebben. De maximale punt- en zijdelingse overhang moet zo worden gekozen dat de minimale elektrische isolatieafstand niet wordt overschreden. Bij de zijdelingse overhang moet er bovendien op worden gelet dat de overhang niet groter is dan 25 % van de aansluitbreedte. De lengte van de gevormde voet, de aansluitdikte en de aansluitbreedte zijn afhankelijk van de constructie van het onderdeel.
Het soldeer aan de hiel moet de dikte van de aansluiting overschrijden, minimaal tot het midden van de buitenste buiging en maximaal tot de bovenste aansluitbuiging. De aansluitbuiging mag niet gevuld zijn en het soldeer mag het componentlichaam niet raken. De minimale breedte aan het einde van de soldeerplaats moet 75 % van de aansluitbreedte bedragen. De minimale lengte van de soldeerverbinding aan de zijkant moet overeenkomen met de voetlengte (als de voetlengte < 3 x aansluitbreedte is), of gelijk zijn aan of groter zijn dan drie aansluitbreedtes (als de voetlengte > 3 x aansluitbreedte is). Het volume, de oppervlaktespanning van het soldeersel en de grootte van het bevochtigbare oppervlak zijn bepalend voor de vorm van de meniscus.
Bovendien moeten de oppervlakken in een tangentiële curve met elkaar verbonden zijn. Het is deze concave vorm die als meniscus wordt aangeduid. Wat betreft de netheid van de soldeerverbinding mogen er bovendien geen soldeerresten buiten de soldeerverbinding aanwezig zijn en moet de soldeerverbinding zelf schoon en gelijkmatig zijn.
Het kan echter altijd gebeuren dat er fouten optreden bij het plaatsen door de plaatsmachine of tijdens het daaropvolgende soldeerproces. Deze uiten zich bijvoorbeeld in ontbrekende of verkeerd geplaatste componenten.
Andere fouten kunnen zijn: verdraaide of verschoven componenten, niet of onvoldoende gesoldeerde componentaansluitingen (pinnen) of kortsluitingen en verontreinigingen tussen de pinnen. Hier komt de automatische optische inspectie (AOI) om de hoek kijken. Deze dient voor de controle van lege printplaten, keramische substraten, pastadruk, plaatsingsprocessen en de bewaking van soldeerverbindingen.
Door ept ontwikkelde SMT-connectoren beschikken niet alleen over de optimale contactgeometrie voor een betrouwbare soldeerverbinding, maar zijn ook geschikt voor automatische optische inspectie.
Voordelen van de SMT-connector
Met onze SMT-connectoren profiteert u van belangrijke voordelen voor uw automobieltoepassingen:
Miniaturisatie van de connectoren – meer ruimte voor elektronica, compactere assemblages.
Kostenbesparing – geen gaten in de printplaat nodig.
Gewichtsbesparing – door het wegvallen van aansluitdraden, ideaal voor lichtgewicht constructies.
Hogere productiekwaliteit – geen vervuiling door het knippen en buigen van draden.
Snellere productie van apparaten – geoptimaliseerde processen, kortere doorlooptijden.
Beidzijde-bestukking van de printplaten – maximale ontwerpvrijheid.
Gladde achterkant van de printplaat – perfecte integratie in complexe assemblages.
Heeftunog vragen?Neem dan gerust contact met ons op!