VarPol-contactstrip, 1-rijig Artikelnr. 961-60nn6-03
Soortgelijke afbeelding
Parallel
Rechthoekig
Perspassingstechnologie
- Kwaliteitsniveau 2
- Perspassingstechnologie
- Aansluitlengte 3,4 mm
- Aantal polen: 2 - 36 (het aantal polen per rij komt overeen met „nn“ in het artikelnummer)
- 1-rijig
Technische gegevens
Basis
| Kwaliteitsniveau | 2 |
|---|---|
| Aantal contacten | 2 - 36 |
| Verbindingstechnologie | Perspassingstechnologie |
| Aansluitlengte | 3,4 mm |
| PCB-afstand | 11,45 mm - 23,35 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -55 °C tot +125 °C |
Materiaal
| Isolerend lichaam | PBT, glasvezelversterkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Contactmateriaal | koperlegering |
Mechanisch
| Rasterdimensie | 2,54 mm |
|---|---|
| Invoegkracht per contact | max. 0,9 N |
| Trekkracht per contact | min. 0,6 N |
Elektrisch
| Bedrijfsstroom | max. 1,9 A |
|---|---|
| Bedrijfsspanning | 150 V |
| Contactweerstand | < 20 mΩ |
| Lucht- en kruipwegafstand | 1,2 mm |
| Isolatieweerstand | >106 MΩ |
Goedkeuringen / conformiteit
| UL-bestand | E130314 |
|---|---|
| Milieu | Voldoet aan de RoHS-richtlijn |
Gaten specificatie
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Laagstructuur volgens IEC 60352-5
