- terug
- Beschrijving van de
- Technische gegevens
- Gaten specificatie
- Bijpassende producten
- Verwerking
- Verpakking
- Downloads
- Voorraadaanvraag
Stroomaansluitingen met rasterafstand 5,08 x 7,62 mm Artikelnr. 910-60650/1
Soortgelijke afbeelding
Perspassingstechnologie
Stroom
Robuust
- Schroefdraad M5
- Aansluitlengte 4,5 mm
Technische gegevens
Basis
| Verbindingstechnologie | Perspassingstechnologie |
|---|---|
| Aansluitlengte | 4,5 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -55 °C tot +125 °C |
Materiaal
| Contactmateriaal | koperlegering |
|---|---|
| Contact coating | Sn |
Mechanisch
| Rasterdimensie | 5,08 x 7,62 mm |
|---|
Elektrisch
| Bedrijfsstroom | 20° 45A, 70° 30A, 100° 25A |
|---|
Verwerking
| Draad | M5 |
|---|---|
| Max. aanhaalmoment | 1,3 Nm |
Goedkeuringen / conformiteit
| Milieu | Voldoet aan de RoHS-richtlijn |
|---|
Gaten specificatie
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Laagstructuur volgens IEC 60352-5
Bijpassende producten
Verwerking
Verpakking
Bulkgoederen