- terug
- Beschrijving van de
- Technische gegevens
- Gaten specificatie
- Bijpassende producten
- Verwerking
- Verpakking
- Downloads
- Voorraadaanvraag
MTCA-voedingsbackplane Artikelnr. 502-50096-183
Soortgelijke afbeelding
Rechthoekig
Perspassingstechnologie
Stroom
Robuust
- Aantal pinnen: 72 signaal, 24 voeding
- Aansluittechniek: inpersen
- voldoet aan de PICMG-eisen
Technische gegevens
Basis
| Specificatie | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Aantal contacten | 96 (24 stroomcontacten, 72 signaalcontacten) |
| Verbindingstechnologie | Perspassingstechnologie |
| Aansluitlengte | 3,7 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -55 °C tot +105 °C |
Materiaal
| Isolerend lichaam | PBT, glasvezelversterkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Contactmateriaal | koperlegering |
Mechanisch
| Invoegkracht | max. 50 N |
|---|---|
| Trekkracht | max. 50 N |
| Levensduur | 200 steekcycli |
Elektrisch
| Bedrijfsstroom | Stroomcontacten: max. 12 A, signaalcontacten: max. 1 A |
|---|---|
| Isolatieweerstand | ≥ 108 Ω |
| Testspanning | 80 V r.m.s. |
Goedkeuringen / conformiteit
| UL-bestand | E130314 |
|---|---|
| Milieu | Voldoet aan de RoHS-richtlijn |
Gaten specificatie
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Laagstructuur volgens IEC 60352-5
Bijpassende producten
Verwerking
Verpakking
Lade
18 stuks / tray
8 bakjes / doos