- terug
- Beschrijving van de
- Technische gegevens
- Gaten specificatie
- Accessoires
- Aanpassingen
- Verwerking
- Verpakking
- Downloads
- Voorraadaanvraag
DIN 41612 rechte veerklemstrook, uitvoering C/2 Artikelnr. 304-79016-03
Soortgelijke afbeelding
Parallel
Rechthoekig
Perspassingstechnologie
Robuust
- Aansluitlengte 13 mm
- met steekzone in kwaliteitsklasse 2
- Aantal polen: 32
- Perspassingstechnologie
- Kwaliteitsniveau 2
Technische gegevens
Basis
| Specificatie | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kwaliteitsniveau | 2 |
| Aantal contacten | 32 |
| Verbindingstechnologie | Perspassingstechnologie |
| Aansluitlengte | 13 mm |
| PCB-afstand | 16,85 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -55 °C tot +125 °C |
Materiaal
| Isolerend lichaam | PBT, glasvezelversterkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-waarde IEC 60112 | 200 |
| Contactmateriaal | koperlegering |
Mechanisch
| Rasterdimensie | 2,54 mm |
|---|---|
| Invoegkracht | < 30 N |
| Trekkracht per contact | > 0,15 N |
| Levensduur | 400 steekcycli |
Elektrisch
| Bedrijfsstroom | 2,6 A |
|---|---|
| Contactweerstand | <20 mΩ |
| Lucht- en kruipwegafstand | ≥ 1,2 mm |
| Isolatieweerstand | >106 MΩ |
| Testspanning | 1000 V |
Goedkeuringen / conformiteit
| UL-bestand | E130314 |
|---|---|
| Milieu | Voldoet aan de RoHS-richtlijn |
Gaten specificatie
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Laagstructuur volgens IEC 60352-5
Accessoires
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Aanpassingen
Op verzoek kunnen we je ook voorzien van
- zonder bevestigingsflens
- Speciale lengte voor aansluitingen
- Kwaliteitsklassen I + III of op maat
- Speciale uitrusting
Verwerking
Verpakking
Lade
21 stuks / tray
17 bakjes / doos