- terug
- Beschrijving van de
- Technische gegevens
- Gaten specificatie
- Bijpassende producten
- Accessoires
- Aanpassingen
- Verwerking
- Verpakking
- Downloads
- Voorraadaanvraag
hm2.0 mesbalk, type M Artikelnr. 243-41310-15
Soortgelijke afbeelding
Rechthoekig
Perspassingstechnologie
Stroom
- Aantal pinnen 77
- Aansluitlengte 3,7 mm
- voor printplaatdikte > 2,2 mm
- getest volgens IEC 61076-4-101
Technische gegevens
Basis
| Specificatie | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kwaliteitsniveau | 2 |
| Aantal contacten | 77 |
| Verbindingstechnologie | Perspassingstechnologie |
| Aansluitlengte | 3,7 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -55 °C tot +125 °C |
Materiaal
| Isolerend lichaam | PBT, glasvezelversterkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-waarde IEC 60112 | 200 |
| Contactmateriaal | Brons |
Mechanisch
| Rasterdimensie | 2,0 mm |
|---|---|
| Invoegkracht per contact | Contact: max. 0,75 N, afscherming: max. 1 N |
| Trekkracht per contact | Contact: min. 0,15 N, afscherming: min. 0,15 N |
| Levensduur | > 250 steekcycli |
Elektrisch
| Bedrijfsstroom | 1,5 A bij +20 °C, 1,0 A bij +70 °C |
|---|---|
| Contactweerstand | max. 20 mΩ |
| Lucht- en kruipwegafstand | ≥ 0,8 mm |
| Isolatieweerstand | min. 104 MΩ |
| Testspanning | 750 V r.m.s. |
| Gegevensoverdracht | 3.125 Gbit/s |
Goedkeuringen / conformiteit
| UL-bestand | E130314 |
|---|---|
| Milieu | Voldoet aan de RoHS-richtlijn |
Gaten specificatie
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 2,2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Laagstructuur volgens IEC 60352-5
Bijpassende producten
Accessoires
Aanpassingen
Op verzoek kunnen we je ook voorzien van
- Speciale uitrusting
- Andere contactlaag
Verwerking
Verpakking
buis
10 stuks / tube
24 stuks per doos